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Herstellung eines strukturierten Wafers

Herstellung eines strukturierten Wafers mit allen notwendigen Prozessen, unter industriellen Reinraumbedingungen.

Lehrgangsziele:

Herstellung eines strukturierten Wafers mit allen notwendigen Prozessen, unter industriellen Reinraumbedingungen. Zwingende Voraussetzung sind Kenntnisse der Halbleitertechnologien.

Lehrgangsinhalte:

  • Einsatz der Verfahren Lithografie (inkl. Belacken, Belichten, Entwickeln, Tempern)
  • Ätzen
  • Reinigen
  • Lackentfernung
  • Diffusion
  • Sputtern mit Titan
  • Sputtern mit Aluminium
  • Messverfahren
  • Wafertest

Zielgruppe:

Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie oder aus Unternehmen mit lithografischen Prozessen

 

Datum Titel Ort zum Termin
Regelmäßiger Start Herstellung eines strukturierten Wafers Dresden, Hermann-Reichelt-Straße 3 a Mehr Info
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